华尔街见闻
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AI服务器需求强劲，鸿海8月营收同比飙升52%，创历年同期新高
鸿海2026年8月营收9218亿新台币，同比增51.98%，创历年同期新高；前8月累计营收6.51万亿新台币，同比增39.73%，亦刷新同期纪录。AI服务器相关云端网络产品为增长核心引擎。展望三季度，受益于AI需求延续及ICT传统旺季，公司预期表现可望优于市场预期，但需关注全球政经不确定性。
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亚洲疯狂扫货 ，迪拜油价逼近100美元
中东供应持续收紧，亚洲炼厂加速抢购原油，推动迪拜原油期货逼近每桶100美元。霍尔木兹海峡运输量降至低位、沙特出口跌至2017年以来低点，亚洲买家同时加大对巴西、加拿大、阿根廷及俄罗斯原油的采购，替代货源竞争升温。
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OpenAI总裁：Astra是首个“在10万块GPU上训练的模型”，跨越了“应用门槛”
布罗克曼认为，OpenAI或已进入AGI时代。Astra不仅是模型能力的升级，更可能意味着AI进入“电脑使用”时代：无需依赖API连接器，即可直接操作各类软件。随着模型能力跃升，过去精心构建的“技能脚手架”反而可能成为限制，AI已经能够自行泛化并找到更优的处理方式。
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华为何庭波再发韬定律论文，大咖系统解读
上海证券报
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网络安全崛起：AI隐患叙事下，网安何以成为软件板块最强反转？
AI 隐患对网安市场的影响，很可能不是一次性的题材脉冲，而是一条独立于 AI 资本开支之外的、长期刚性的增量支出曲线。
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若美国9月不加息，长端利率会下跌吗？
东吴证券陈李/葛晓媛
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“个性化癌症疫苗”突破！“肿瘤测序”站上风口
个性化癌症疫苗取得突破，带动肿瘤测序需求升温，相关诊断公司成为资本市场新焦点。Moderna与Merck的积极试验结果推高Tempus AI等股价，也引发Personalis潜在竞购战。市场同时看好MRD检测的长期空间，但行业仍面临临床、商业化及竞争等不确定性。
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哈尔克岛附近传出爆炸声！伊朗油轮被曝遭美军导弹袭击
报道称，一艘伊朗油轮在哈尔克岛附近被美军发射的一枚导弹击中。随着双方报复性打击的交替升级，全球重要原油运输的航道正面临自今年2月冲突爆发以来最严峻的安全考验。
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欧洲LNG库存15年来新低：欧亚抢气，谁扛不住这个冬天？
霍尔木兹海峡封锁致卡塔尔供应锐减，欧亚抢气加剧，欧洲库存创十五年低点，冬季或破百，美国难补缺。
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AI芯片撑起半壁江山，韩国今年出口剑指万亿美元！
韩国今年迄今出口额已达7094亿美元，超过2025年全年纪录。韩国关税厅预计，韩国年度出口额有望于12月初突破1万亿美元。1至8月半导体出口同比增长169.6%，占同期出口41%，AI基础设施投资扩张成为重要驱动力；乘用车出口则同比下降4%，出口结构分化明显。
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下周美国CPI会触发9月加息吗？美银、花旗给出两个相反剧本
美银证券预计8月核心CPI环比上涨0.22%，认为通胀仍然偏高，足以支持9月加息；花旗则预计核心CPI仅增长0.18%，年率降至2.3%，美联储更可能按兵不动。两家机构的分歧背后，是CPI与PCE走势的背离，以及沃勒对通胀的关键容忍门槛。分析认为，若数据超预期偏热，美联储可能被迫采取更激进的紧缩路径。
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高盛交易台主管：OpenAI的Astra模型“脱颖而出”，这正是“AI牛市一直在等的”
高盛交易台主管Rich Privorotsky认为，Astra的能力跃升可能正是AI多头等待已久的突破。相比单纯降价，更强的模型智能有望打开新应用场景、扩大AI需求，重新点燃AI资本开支周期。9月甲骨文财报及科技行业会议有望进一步催化AI行情，但能源价格、霍尔木兹海峡局势以及下周CPI仍是市场面临的主要宏观扰动。
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谁将赢得“史上最大IPO”投行竞赛？Anthropic接近选择大摩和高盛
Anthropic IPO承销席位争夺进入尾声，摩根士丹利有望拿下“左一”主承销商，高盛或担任稳定代理商，摩根大通、花旗和巴克莱也预计获得重要席位。市场预期Anthropic 估值或突破2万亿美元，但650亿美元年化营收低于激进预期，OpenAI的竞争也为其高估值带来挑战。
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刷新2022年纪录！美国柴油价格创历史新高，特朗普中选“能源牌”打不下去了？
美国柴油零售均价首次突破每加仑5.85美元，超过2022年创下的历史高点。全球炼油产能受损、出口激增及库存低位令供应持续紧张，秋收、冬季取暖和炼厂检修临近更添压力。柴油涨价正向农业、物流和通胀传导。燃料价格飙升叠加中期选举临近，也让曾承诺降低能源和生活成本的特朗普政府面临更大政治压力。
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GPT-6 Astra上线首日翻车：付费用户被“拒之门外”，Altman紧急道歉
OpenAI旗舰模型GPT-6 Astra发布即陷风波。因采取分阶段策略，优先向企业客户开放，高价Pro用户反需排队等待，引发强烈不满。CEO Sam Altman公开致歉，承认发布"混乱"。分析认为OpenAI的重大发布屡屡遭遇波折，这一现象已成惯常，不仅持续损耗用户信任，也给竞争对手留下了可乘之机。
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华为何庭波更新韬定律论文：“τ芯片”本该过热烧毁？
论文以麒麟2026实测数据回应3D堆叠芯片的散热质疑。数据显示，晶体管密度提升约55%，但相同性能下NPU、GPU功耗分别下降66%和58%。何庭波认为，LogicFolding通过缩短信号传输路径、减少数据搬运能耗，使芯片在“堆得更密”的同时反而降低功耗，也让外界担忧的“τ芯片本该过热烧毁”并未成为现实。
