首页 > 科技 > 全球半导体观察 全球半导体观察 共 635 条资讯 报道称三星2nm工艺良率约为55%，高通或将选择台积电 受人工智能热潮推动，三星或将HBM4逻辑芯片价格上调40-50% 金宏气体与国际存储芯片巨头签约 将供应超高纯度氧化亚氮（N₂O）气体 杭可科技：拟1.79亿元增资杭可仪器获51%股权 ASML CEO傅恪礼：存储和逻辑芯片的客户正在持续增加资本投入 “2026半导体产业发展趋势大会”成功举办！ 英特尔推出全球首款最薄氮化镓芯片 南亚科技预计第二季度DRAM价格将实现两位数增长 SanDisk计划于2026年下半年推出HBF试点产品线 台积电推进面板级封装技术，CoPoS中试生产线预计将于6月完工 20亿定增出炉，联芸科技重仓数据中心存储主控芯片 日本“国家队”集结，万亿日元砸向“实体AI” 日本政府将向半导体公司Rapidus追加支援超6000亿日元 峰岹科技拟出资 5000 万元参投半导体产业基金 日月光控股高雄仁武新厂奠基，预计2026年开工建设六座新工厂 外媒：三星支持的垂直芯片研发项目旨在将HBM的I/O性能提升10倍 晶晨半导体再次递表港交所 CITE 2026 圆满闭幕｜前沿科技汇聚鹏城，世界级产业集群动能澎湃 11月北京见！ICCAD Expo 2026重磅启幕 摩尔线程率先完成MiniMax M2.7大模型适配 « 上一页1…1213141516…32下一页 » 相关分类 199 IT 199IT用户研究 21世纪英文报 36氪 36氪出海 3DCenter 9to5Google 9to5Mac 9to5Toys ACS Central Science: Latest Articles (ACS Publications) ACS Energy Letters: Latest Articles (ACS Publications) ACS Nano: Latest Articles (ACS Publications) AI Business AI TNT AIHub AIbase